Руководящие принципы проектирования трафарета трафарета для HDI PCB

Ключевые параметры:

Повышенные области(Компоненты с тонкими шагами):

Толщина: 0 . 13 мм (VS . Стандарт 0,1 мм).

Снижение диафрагмы: 5%, чтобы предотвратить мостику припоя .

Университетские области(Разъемы/BGA):

Толщина: 0 . 08 мм, чтобы избежать чрезмерной пасты.

Переходная зона:

45 -градусные конические края для обеспечения плавной печати .

Метод проверки:

Измерьте высоту паяла пая с 3D SPI (Target: 0.12-0.15 MM для шага) .

горячая этикетка : Руководство по проектированию трафарета Step Tencil для HDI PCB, Китая, производителей, поставщиков, заводов, индивидуальных, оптовых, дешевых, примиловых, низких цен, купить скидку